銅合金的應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用


電氣工業(yè)


電力輸送
力輸送中需要大量消耗高導(dǎo)電性的銅，主要用于動力申．線電纜、匯流排、變壓器、開關(guān)、接插


誠霖銅合金
元件和聯(lián)接器等。
在電線電纜的輸電過程中，由于電阻發(fā)熱而白白浪費電能。從節(jié)能和經(jīng)濟的角度考慮，目前世界上正在推廣""較佳電纜截面""標準。過去流行的標準，單純地從降低一次安裝投資的角度出發(fā)，為了盡量減小電纜截面，以在設(shè)計要求的額定電流下，不至出現(xiàn)危險過熱，來確定電纜的較低允許尺寸。按這種標準鋪設(shè)的電纜，雖然安裝費低了；但是在長期使用過程中，電阻能耗卻比較大。""較佳電纜截面""標準，則兼顧一次安裝費用和電能消耗這兩個因素，適當(dāng)放大電纜尺寸，以達到節(jié)能和較佳綜合經(jīng)濟效益的目的。按照新的標準，電纜截面往往要比老標準加大一倍以上，可以獲得50%左右的節(jié)能效果。
我國在過去一段時間內(nèi)，由于鋼供不應(yīng)求，考慮到鋁的比重只有銅的 30%，在希望減輕重量的架空高壓輸電線路中曾采取以鋁代銅的措施。地下電纜。在這種情況下，鋁與銅相比，存在導(dǎo)電性差和電纜尺寸較大的缺點，而相形見絀。
同樣的原回，以節(jié)能高效的銅繞組變壓器，取代！日的鋁繞組變壓器，也是明智的選擇。
電機制造
在電機制造中，廣泛使用高導(dǎo)電和高強度的銅合金。主要用銅部位是定子、轉(zhuǎn)子和軸頭等。在大型電機中，繞組要用水或氫氣冷卻，稱為雙水內(nèi)冷或氫氣冷卻電機，這就需要大長度的中空導(dǎo)線。
電機是使用電能的大戶，約占全部電能供應(yīng)的60%。一臺電機運轉(zhuǎn)累計電費很高，一般在較初工作5 00小時內(nèi)就達到電機本易的成本，一年內(nèi)相當(dāng)于成本的4～ 16倍，在整個工作壽命期間可以達到成本的200倍。電機效率的少量提高，不但可以節(jié)能；而且可以獲得顯著的經(jīng)濟效益。開發(fā)和應(yīng)用高效電機，是當(dāng)前世界上的一個熱門課題。由于電機內(nèi)部的能量消耗，主要來源于繞組的電阻損耗；因此，增大銅線截面是發(fā)展高效電機的一個關(guān)鍵措施。和率先開發(fā)出來的一些高效電機與傳統(tǒng)電機相比，銅繞組的使用量增加25～ 100%。美國能源部正在資助一個開發(fā)項目，擬采用鑄入銅的技術(shù)生產(chǎn)電機轉(zhuǎn)子。
通訊電纜
80年代以來，由于光纖電纜載流容量大等優(yōu)點，在通訊干線上不斷取代銅電纜，而迅速推廣應(yīng)用。但是，把電能轉(zhuǎn)化為光能，以及輸入用戶的線路仍需使用大量的銅。隨著通訊事業(yè)的發(fā)展，人們對通訊的依賴越來越大，對光纖電纜和銅電線的需求都會不斷增加。
住宅電氣線路
隨著我國人民生活水平提高，家電迅速普及，住宅用電負荷增長很快。如圖6.6所示，1987年居民用電量為 269.6億度（ l度=1千瓦?小時），10后年的 1996年猛升到 1131億度，增加 3.2倍。盡管如此，與發(fā)達國家相比仍有很大差距。例如，1995年美國的人均用電量是我國的14.6倍，日本是我國的8.6倍。我國居民用電量今后仍有很大發(fā)展。預(yù)計從 1996年到2005年，還要增長l．4倍。
電子工業(yè)


電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中，不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路，發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。
電真空器件
電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。
印刷電路
銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。
集成電路
微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比較緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個較新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面。
引線框架
為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量較多的一種材料。